日本东工大和富士通合作开发新型CMOS芯片,可实现120Gbps的无线传输

发布时间: 2018-02-13 作者:汽车氪

汽车氪获悉,东京工业大学(Tokyo Tech)和富士通实验室公司合作开发出一款CMOS无线收发器芯片

东京工业大学(Tokyo Tech)和富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd.)公司合作,开发出一款CMOS无线收发器芯片,可使用其带宽扩展技术(bandwidth-increasing technology)在70到105千兆赫( GHz )的宽频率范围内高速处理信号。目前已成功地实现了每秒120千兆位( Gbps )的无线传输速度。

以2020年东京奥运会和残奥会5G网络的实际应用为目标,研发项目有所增加。这一发展的背后是数据流量的剧增需求,诸如智能手机和平板电脑等设备的视频服务得到更广泛的应用。同时,物联网和自动驾驶等新技术也对无线通信提出了各种高性能要求。

新开发的CMOS无线收发器芯片采用的技术可将数据信号分为两路,以转换到不同的频率范围,然后再将其重新组合,从而拓宽了收发器电路的频带。每个信号被调制成17.5GHz的频段并进行解调,其中,低频段信号占用70.0GHz至87.5GHz的范围,高频段信号占用87.5GHz至105.0GHz的范围。该技术能够通过35GHz的超宽带信号实现高质量的信号传输。

新开发的CMOS无线收发器芯片内置载波生成电路(carrier generation circuits ),可用于所需的70GHz和105GHz载波信号。传统上,载波生成电路包含的高次谐波会使降低信号质量,然而,新开发的谐波抑制技术(harmonic suppression technology)解决了这一问题。

多级调制16-QAM所需的信号质量可通过使用低阶乘法技术(lower-order multiplication technique),并结合多级放大电路和内置的高次谐波抑制滤波器来实现。东京工业大学开发了用于提高收发器性能和拓宽频段的技术,而富士通实验室负责模块技术(module technology)。

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